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高通CEO莫伦科夫:最终将与苹果握手言和

2018-08-12 10:26:07

  【环球网科技综合报导】据据苹果爱好者网站appleinsider报导,高通与苹果的法律纠纷并非是个人恩怨,而是严格的业务问题。当高通CEO史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)被问及是否可以挽救与苹果的关系之时,他表示这两家公司会有一天能修复关系,再次携手合作。

  

  莫伦科夫在接受《华尔街日报》的访谈中表示,关于专利授权费的谈判是问题的核心。

  是的,最后我们要记住的是,从根本上说,这是一场关于智能手机基本技术的讨论。所以,真正的问题是你要付多少钱。莫伦科夫说。

  他接着指出,高通在解决这些纠纷上有着悠久的历史和经验,这也表明苹果或许会在法庭上庭外和解。

  自今年1月以来,两家公司就一直在就专利问题打官司,当时苹果对高通提起10亿美元诉讼,称高通非法利用手机芯片领域的垄断地位,并要求其退还约10亿美元的专利使用费。苹果希望在其装备中使用高通技术,能够支付更低的费用。

  因而,作为世界上最大的移动芯片供应商,高通对苹果的专利侵权行为提出了诉讼,并寻求禁止iPhone销售。高通坚持认为,没有手机芯片技术,很可能就没有现代手机包括iPhone。

  莫伦科夫说:我认为我们会渡过难关,高通跟苹果产品的关系非常密切。我们有时会有纠纷,但我们之间的关系很宽泛。

  那么,莫伦科夫希望苹果和高通在什么时候和好呢?

  对这点我还没有确定的日期。他说,但这将会得到解决。

  据了解,在7月份的采访中,莫伦科夫曾表示希望苹果能在法庭上庭外和解。

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